Fujitsu utilise la technologie 3D de Broadcom pour son CPU Monaka à 144 cœurs

Fujitsu a choisi la technologie d'empilement 3D de Broadcom pour fabriquer son processeur Monaka à 144 cœurs, comme l'a révélé Broadcom jeudi. Cette décision marque un tournant stratégique pour Fujitsu, un acteur historique des conceptions de puces basées sur l'architecture Arm. L'entreprise japonaise avait déjà brillé avec son précédent processeur A64FX, également à base d'Arm, qui a propulsé le supercalculateur Fugaku en tête du classement Top500 en 2020. Fugaku, développé en collaboration avec Riken, avait dominé ce palmarès mondial des systèmes de calcul haute performance pendant plusieurs années, démontrant l'expertise de Fujitsu dans le domaine du calcul intensif. Contrairement à l'A64FX, qui intégrait de la mémoire HBM directement sur le package, le Monaka adopte une architecture particulièrement riche en SRAM, inspirée des CPU Genoa-X d'AMD. Ces derniers empilaient des chiplets de 64 Mo de 3D V-Cache sur les dies de calcul, permettant d'atteindre plus d'un gigaoctet de cache L3 en configuration maximale. Le Monaka cible un marché des centres de données bien plus large que le seul high-performance computing. Il repose sur quatre dies de calcul gravés en 2 nm, chacun intégrant 36 cœurs Armv9, posés sur un nombre égal de chiplets SRAM en 5 nm. Ces empilements se connectent via un die central dédié aux entrées/sorties et à la mémoire, équipé de 12 canaux DDR5 et de liaisons PCIe 6.0, le tout assemblé sur un interposeur en silicium. Jusqu'à récemment, seules AMD et Intel maîtrisaient la fabrication de tels SoC complexes à haute densité. Broadcom a lancé sa plateforme XDSiP en 3,5D en 2024 précisément pour démocratiser l'accès à ces technologies avancées d'empilement. Bien que le Monaka soit un CPU, environ 80 % des succès commerciaux de XDSiP concernent des XPU intégrant de la HBM. Des conceptions dépassant 12 empilements HBM sont actuellement en développement, ce qui ouvre la voie à des puces encore plus massives et performantes. Cette collaboration positionne Fujitsu pour concurrencer plus agressivement AMD et Intel sur le segment des processeurs pour data centers, tout en bénéficiant de l'expertise de Broadcom en interconnexions avancées. Elle illustre la tendance croissante vers les architectures chiplet et 3D dans l'industrie des semi-conducteurs, permettant des gains de performance sans augmenter indûment les coûts de fabrication.