Qualcomm dévoile les puces Wi-Fi 8 FastConnect 8800 à l'MWC 2026

Qualcomm a présenté à l'MWC 2026 sa gamme complète de connectivité prête pour l'intelligence artificielle, menée par la plateforme FastConnect 8800 et les nouvelles solutions Dragonwing Wi-Fi 8. Cette première puce mobile intègre un radio Wi-Fi 4x4 capable d'atteindre 11,6 Gbps. L'ensemble réunit le Wi-Fi 8, le Bluetooth 7, l'UWB et le Thread 1.5 dans une solution unique gravée en 6 nm, favorisant une intégration plus étroite et une efficacité accrue. Ces avancées répondent à la pression exercée par l'IA sur les réseaux mobiles. La génération d'images massives en un instant et les agents IA locaux connectés en permanence au cloud transforment les flux de données. Qualcomm mise sur des connexions optimisées du téléphone au routeur pour accompagner cette ère, alors que les mises à niveau mineures ne suffisent plus face à ces exigences. La puce Dragonwing NPro A8 Elite améliore le débit de 40 %, divise la latence par 2,5 en pointe d'utilisation et réduit la consommation quotidienne d'énergie de 30 %. Gravée en 6 nm, elle cible les smartphones futurs pour fluidifier les tâches IA génératives liées au cloud, comme la recherche de proximité d'écouteurs ou l'envoi de gros ensembles de données. Ces gains visent les goulets d'étranglement actuels en communication. Qualcomm, leader des modems mobiles depuis les années 2000, poursuit son évolution des standards Wi-Fi avec cette génération 8, succédant au Wi-Fi 7 pour une fiabilité ultra-haute. Les fabricants de smartphones pourraient intégrer ces puces dès 2027, renforçant la concurrence avec les solutions de MediaTek et Broadcom.